[实用新型]智能功率模块有效
| 申请号： | 201720985837.5 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN207690787U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李明明;母国永 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司;深圳比亚迪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能功率模块，智能功率模块包括：驱动集成电路、功率半导体芯片、二极管芯片和PCB板，所述驱动集成电路、功率半导体芯片和二极管芯片均贴设在所述PCB板的同一平面上。由此，通过把驱动集成电路、功率半导体芯片和二极管芯片均贴设在PCB板的同一平面上，能够把驱动集成电路、功率半导体芯片和二极管芯片设置在一个平面内，从而可以易于在上述部件之间打线，进而可以提高打线成功率，也可以大大减少工艺过程，还可以提高制程良率，还可以提高智能功率模块的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 功率半导体芯片 驱动集成电路 智能功率模块 二极管芯片 打线 本实用新型 工艺过程 工作效率 良率 制程 成功率 | ||
【主权项】：
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：驱动集成电路、功率半导体芯片、二极管芯片和PCB板，所述驱动集成电路、功率半导体芯片和二极管芯片均贴设在所述PCB板的同一平面上,所述PCB板设置有多个穿孔，多个所述穿孔分别位于所述功率半导体芯片和所述二极管芯片的下方。
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