[实用新型]适用于晶圆厂FOUP的TAG资料读取装置有效
| 申请号： | 201720986339.2 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN207282461U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 杨安广 | 申请（专利权）人： | 昆山芯物联电子通讯有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司32289 | 代理人： | 陈晓瑜 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种适用于晶圆厂FOUP的TAG资料读取装置，包括有装置盒体，装置盒体内设置有至少两根串联连接的天线，两根天线呈T字形分布，即第一天线水平安置，第二天线竖直安置，天线通过导线连接有辅助通讯PCB板。由此，整体构造简单，可兼顾普通水平安装的TAG读取直立安装的TAG读取，不出现读取死区。整体构造简单，易于维护。通用性好，可满足多数晶圆厂FOUP的TAG资料读取需要。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 晶圆厂 foup tag 资料 读取 装置 | ||
【主权项】：
适用于晶圆厂FOUP的TAG资料读取装置，包括有装置盒体(1)，其特征在于：所述装置盒体(1)内设置有至少两根串联连接的天线(2)，所述两根天线(2)呈T字形分布，即第一天线水平安置，第二天线竖直安置，所述天线(2)通过导线(5)连接有辅助通讯PCB板(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
