[实用新型]陶瓷多层基板的制造装置有效
| 申请号： | 201720987148.8 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN207305136U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 浅井良太 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李洋,青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供在使用收缩抑制用陶瓷生片制造陶瓷多层基板时能均匀地除去收缩抑制用陶瓷生片，让材料设计自由度高的陶瓷多层基板的制造装置。具备对由层叠多个基板用陶瓷生片而成的未烧制的陶瓷层叠体、和配置于陶瓷层叠体的至少一个主表面且在未烧制的陶瓷层叠体烧结的温度实质上不烧结的收缩抑制用陶瓷生片构成的复合层叠体，以未烧制的陶瓷层叠体烧结的温度做烧制的烧制单元；向收缩抑制用陶瓷生片喷射固态物、液状物及压缩气体，在收缩抑制用陶瓷生片中，保留与陶瓷层叠体的玻璃成分发生反应而在与陶瓷层叠体间的界面形成的反应层地、除去不与玻璃成分反应的非烧结层的第一除去单元；以及除去反应层的第二除去单元。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 多层 制造 装置 | ||
【主权项】：
一种陶瓷多层基板的制造装置，其特征在于，具备：对于由层叠了多个基板用陶瓷生片而成的未烧制的陶瓷层叠体、和配置于所述未烧制的陶瓷层叠体的至少一个主表面且在所述未烧制的陶瓷层叠体烧结的温度下实质上不烧结的收缩抑制用陶瓷生片构成的复合层叠体，以所述未烧制的陶瓷层叠体烧结的温度进行烧制的烧制单元；通过向所述复合层叠体的主表面上的所述收缩抑制用陶瓷生片喷射固态物、液状物以及压缩气体，而在所述收缩抑制用陶瓷生片中，保留与所述陶瓷层叠体的玻璃成分发生反应而形成于与所述陶瓷层叠体间的界面的反应层的同时、除去不与所述玻璃成分反应的非烧结层的第一除去单元；以及除去所述反应层的第二除去单元。
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