[实用新型]一种低寄生电感功率模块的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种低寄生电感功率模块的封装结构，包括一底座，在底座上设有第一层基板，在第一层基板上设有第二层基板，底座上还安装有一外壳，第一层基板和第二层基板置于底座与外壳构成的空间内。第一层基板上安设上开关管、下开关管、温度电偶、相功率端子、上开关管源极信号端子、上开关管栅极信号端子、下开关管源极信号端子和下开关管栅极信号端子。第二层基板上安设输入功率端子、输出功率端子以及减小整个模块寄生电感的电容；外壳的顶盖上设有供各端子伸出的开口。本实用新型具有结构简单，使用方便，制作工艺简单和减低模块寄生电感等特性，能够提高模块的性能和可靠性。

主权项

一种低寄生电感功率模块的封装结构，其特征在于：包括一底座，在底座上设有第一层基板，在第一层基板上设有第二层基板，底座上还安装有一外壳，第一层基板和第二层基板置于底座与外壳构成的空间内，所述第一层基板为DCB板；第一层基板上安设上开关管、下开关管、温度电偶、相功率端子、上开关管源极信号端子、上开关管栅极信号端子、下开关管源极信号端子和下开关管栅极信号端子，上开关源极信号端子和上开关管栅极信号端子分别引线连接至上开关管的源极和栅极，下开关管源极信号端子和下开关管栅极信号端子分别引线连接至下开关管的源极和栅极，相功率端子引线连接至下开关管的漏极；第二层基板上安设输入功率端子、输出功率端子以及减小整个模块寄生电感的电容；外壳的顶盖上设有供相功率端子、输入功率端子和输出功率端子伸出的开口，外壳的顶端上设有供上开关管源极信号端子、上开关管栅极信号端子、下开关管源极信号端子、下开关管栅极信号端子以及温度电偶正负极伸出的开孔。