[实用新型]一种LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板，及固定于所述基板顶部的LED组件，所述基板包括底板和顶板，所述底板和所述顶板配合后形成穿过零线和火线用的槽体，在所述顶板的顶部对称设置有两个固定槽，所述固定槽远离所述顶板中心的那一端具有定位槽，在所述固定槽的槽底位置处焊接设置有接线触点，所述LED组件包括第一底板和第一顶板，所述第一底板和所述第一顶板配合后在两侧位置处形成插槽，在所述插槽内安插有接线用的引脚；本装置在安装时，可以预先完成LED组件的组装，组装完成后，通过定位脚与定位槽的配合即可实现连接，无需锡焊固定，提供较大的便利，并且也便于后期的维修。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于：包括基板，及固定于所述基板顶部的LED组件，所述基板包括底板和顶板，所述底板和所述顶板配合后形成穿过零线和火线用的槽体，在所述顶板的顶部对称设置有两个固定槽，所述固定槽远离所述顶板中心的那一端具有定位槽，在所述固定槽的槽底位置处焊接设置有接线触点，所述LED组件包括第一底板和第一顶板，所述第一底板和所述第一顶板配合后在两侧位置处形成插槽，在所述插槽内安插有接线用的引脚，所述引脚远离所述插槽的那一端二次弯折后形成插入定位槽内的定位脚，所述定位脚配合所述接线触点，在所述第一顶板的顶部设置有一通孔，在所述通孔内内嵌有LED模块，所述引脚与所述LED模块连接，所述LED模块与所述通孔之间配合有粘结层，在所述第一顶板的顶部设置有封装所述LED模块的硅透镜，所述硅透镜的下端与粘结层粘合固定。