[实用新型]一种广角超导热型贴片红外接收灯珠有效
| 申请号： | 201720996586.0 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN207282525U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 刘冬寅;韩杰;解寿正 | 申请（专利权）人： | 江苏瑞博光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 文雯 |
| 地址： | 214500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种广角超导热型贴片红外接收灯珠，它包括芯片和BT基材，所述芯片高度为100μm~160μm，BT基材内部设有铜柱，BT基材上钻有至少五个小尺寸微通孔，微通孔依次排列组成通孔群,将通孔群内逐孔填铜，微通孔填铜深度为0.8~1.1mm，孔径为0.9~2.2mm，芯片固定设置于BT基材上组合形成广角超导热型贴片红外接收灯珠封装组件，广角超导热型贴片红外接收灯珠封装组件广角的角度为60°~120°，使产品在大电流下使用，将产品所产生的热量直接通过金属导散发出去，保证芯片内部热量迅速散出，从而不受热量对产品的影响；金属导热系数377W/m.K，在散热方面是原先的1000倍，延长产品使用寿命，能满足客户端发光角度和强度的需求，实现2点~10点的触控要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 广角 导热 型贴片 红外 接收 | ||
【主权项】：
一种广角超导热型贴片红外接收灯珠，其特征在于：它包括芯片（1）和BT基材（2），所述芯片（1）高度为100μm~160μm，所述BT基材（2）内部设有铜柱（201），所述BT基材（2）上钻有至少五个小尺寸微通孔（202），所述微通孔（202）依次排列组成通孔群（203）,将通孔群（203）内逐孔填铜，所述微通孔（202）填铜深度为0.8~1.1mm，孔径为0.9~2.2mm，所述芯片（1）设置于通孔群（203）上方，所述芯片（1）固定设置于BT基材（2）上组合形成广角超导热型贴片红外接收灯珠封装组件（3），所述广角超导热型贴片红外接收灯珠封装组件（3）广角的角度为60°~120°，金属导热系数377W/m.K。
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