[实用新型]一种应用于贴片二极管框架的过炉焊接治具有效
申请号: | 201720997240.2 | 申请日: | 2017-08-10 |
公开(公告)号: | CN206976288U | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 孔凡伟;朱坤恒;王福龙 | 申请(专利权)人: | 山东晶导微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H01L21/68 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)37254 | 代理人: | 徐国印 |
地址: | 273100 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种应用于贴片二极管框架的过炉焊接治具,包括载板和合金压片,其特征在于合金压片包括2个纵筋,纵筋之间设置有横筋,纵筋上设置有定位孔,载板上设置有与合金压片的大小相适配的凹槽,凹槽内的前后两侧均设置有圆柱形凸起,圆柱形凸起的大小和形状与定位孔的大小和形状相适配,凹槽内部设置有矩形槽,载板的底部设置有盲孔,盲孔内设置有耐高温磁铁,耐高温磁铁的下方设置有耐高温胶水,耐高温胶水设置在盲孔的端口处,本实用新型的有益之处是合金压片的设置,保证使用时合金压片只覆盖二极管框架的纵筋和横筋,不包裹元器件,使得锡膏中的助焊剂挥发的更加完全,提高元器件焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 二极管 框架 焊接 | ||
【主权项】:
一种应用于贴片二极管框架的过炉焊接治具,包括载板(1)和合金压片(2),其特征在于所述合金压片(2)包括2个纵筋(21),所述纵筋(21)之间设置有预设数量的横筋(22),纵筋(21)上设置有预设数量的定位孔(23),所述载板(1)上设置有与合金压片(2)的大小相适配的凹槽(11),所述凹槽(11)内的前后两侧均设置有圆柱形凸起(12),所述圆柱形凸起(12)的大小和形状与定位孔(23)的大小和形状相适配,所述凹槽(11)内部设置有预设数量的矩形槽(13),载板(1)的底部设置有预设数量的盲孔(14),所述盲孔(14)内设置有耐高温磁铁(3),所述耐高温磁铁(3)的形状与盲孔(14)的形状相适配,耐高温磁铁(3)的下方设置有耐高温胶水(4),所述耐高温胶水(4)设置在盲孔(14)的端口处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东晶导微电子有限公司,未经山东晶导微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720997240.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于将热界面材料涂敷到部件的系统
- 下一篇:一种硅片制绒清洗机用连体槽
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造