[实用新型]一种适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置有效

专利信息
申请号: 201720998417.0 申请日: 2017-08-10
公开(公告)号: CN207008012U 公开(公告)日: 2018-02-13
发明(设计)人: 倪玺濠 申请(专利权)人: 倪玺濠
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/01;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410011 湖南省衡*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型涉及芯片测试技术领域,公开了一种适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置。通过该测试装置,可以随着待测双列直插式集成电路芯片在纵向芯片导槽中朝出口方向的推进,一方面利用芯片测试区的弹性接触端子自动地抵接待测双列直插式集成电路芯片的对应引脚,另一方面利用距离传感器的测距结果来判断待测双列直插式集成电路芯片是否测试就位,进而可以流水化地对处于纵向芯片导槽的多个待测双列直插式集成电路芯片进行逐一上电测试,大幅度加快测试速度和节省人力成本。此外,所述测试装置还具有测试结果准确、测试工作稳定、可无线通信、易检修和结构简单等优点,便于实际推广和应用。
搜索关键词: 一种 适用于 双列直插式 集成电路 芯片 测试 装置
【主权项】:
一种适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置,其特征在于,包括基板(1),在所述基板(1)的上表面开有用于容置多个待测双列直插式集成电路芯片的纵向芯片导槽(2),在所述纵向芯片导槽(2)的槽底面的横向两侧边沿分别开有用于容置待测双列直插式集成电路芯片的单列引脚的纵向引脚导槽(3),并设置所述纵向芯片导槽(2)的出口区域为芯片测试区(4);在所述芯片测试区(4)的下方设有测试主板(5),在所述纵向芯片导槽(2)的出口端槽底面嵌有距离传感器(6);在所述纵向引脚导槽(3)的、且位于所述芯片测试区(4)的横向外侧槽壁面,嵌有若干个与待测双列直插式集成电路芯片的各个引脚一一对应的、且可向槽内方向挤压引脚的弹性接触端子(7);所述测试主板(5)分别电连接所述距离传感器(6)和所有的弹性接触端子(7)。
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