[实用新型]高阶模F-P干涉高温探针传感器的制作装置

摘要

本实用新型公开了高阶模F‑P干涉高温探针传感器的制作装置。该装置采用微光纤拉锥装置和微光纤CCD切割装置，将单模光纤拉锥成微光纤过程中通过调整电位移滑块移动的速度和移动距离，能方便控制微光纤传感器探头的直径尺寸；另外，通过将CCD采集的待切割微光纤的图像数据传送至计算机，在计算机中能获得微光纤的直径尺寸并相应的确定微光纤切割刀的刀口位置，根据传感器探头所需长度，移动电位滑块的距离，切割出所需的探头长度，获得高阶模法布里‑珀罗干涉高温探针传感器。本实用新型能精确控制微光纤的切割长度，制作出不同直径和长度的高灵敏度的高阶模法布里‑珀罗干涉高温探针型传感器，具有工艺简单、成本低，效率高，重复性高、误差小等优点。

主权项

1.高阶模F‑P干涉高温探针传感器的制作装置，其特征在于包括微光纤拉锥装置和微光纤CCD切割装置；其中所述微光纤拉锥装置包含电位移平台（106）、两个电位移滑块（103）、两个光纤夹具（104）、两个三维光学调节架（110）、丁烷高温喷枪（111）、电位移平台控制器（107），其中所述两个电位移滑块（103）安装在电位移平台（106）的导轨上并能在电位移平台控制器（107）的控制下沿导轨移动，所述电位移平台（106）与电位移平台控制器（107）相连；每个电位移滑块上均安装有一个三维光学调节架，每个三维光学调节架上均安装有一个光纤夹具；丁烷高温喷枪（111）安装在电位移平台（106）上且位于两个电位移滑块之间；微光纤CCD切割装置包含光纤切割刀（105）和CCD（109），光纤切割刀（105）独立通过一个三维光学调节架（110）安装在电位移平台（106）上，CCD（109）置于光纤切割刀（105）的上方，CCD（109）和电位移平台控制器（107）分别与计算机（108）相连。