[实用新型]一种电子电路板嫁接结构有效
| 申请号： | 201721006348.7 | 申请日： | 2017-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN207283941U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 陈建伟;候建国 | 申请（专利权）人： | 深圳市广社照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518115 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，在现有电子电路板上具有电子线路，在现有电子电路板上具有电子线路的同一侧面上用导电浆料采用丝网印刷技术形成新的电子线路，所述新的电子线路固化后与现有电子电路板上具有电子线路组合构成一体的完整的电路。本实用新型的有益效果在于，填补了现有电子电路板焊盘表面处理的空白，丰富了现有电子电路板焊盘表面处理技术的种类。本实用新型省去了现有电子电路板焊盘表面处理技术化学反应的镀镍金及沉银工艺。因此，本实用新型更绿色环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 电路板 嫁接 结构 | ||
【主权项】：
一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，在现有电子电路板上用导电浆料制成新的电子线路，所述新的电子线路固化后与现有电子电路板上已有的电子线路组合构成为一体的完整的电子电路。
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