[实用新型]双面导通构造、线性电路板及线光源有效
| 申请号： | 201721007980.3 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN207266367U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 沈雪芳 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙)44289 | 代理人： | 谢芝柏 |
| 地址： | 334000 江西省上*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种线性电路板，包括相互绝缘设置的第一导电层与第三导电层、绝缘基材及第二导电层，所述第一导电层与第三导电层设于所述绝缘基材一侧表面，所述第二导电层设于所述绝缘基材另一侧表面，所述第二导电层的边缘内缩于所述第一导电层的同侧边缘，并形成台阶，所述第一导电层与所述第二导电层于所述台阶处通过焊锡电连接。本实用新型的线性电路板，工艺简单，产品可靠度高。同时本实用新型还提供一种采用双面导通构造及采用所述线性电路板的线光源。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 构造 线性 电路板 光源 | ||
【主权项】：
一种双面导通构造，其特征在于，包括：第一导电层；绝缘基材，所述第一导电层设于所述绝缘基材一侧表面；第二导电层，设于所述绝缘基材另一侧表面，且所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶，所述第二导电层与所述第一导电层于所述台阶处通过焊锡对应电连接。
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