[实用新型]多层导通构造、线性电路板及双面发光的线光源有效
申请号: | 201721008919.0 | 申请日: | 2017-08-11 |
公开(公告)号: | CN207266361U | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 沈雪芳 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;F21S4/26;F21V23/06 |
代理公司: | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙)44289 | 代理人: | 谢芝柏 |
地址: | 334000 江西省上*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种多层导通构造。所述多面导通构造包括第一导电层、分设于所述第一导电层二相对侧的第一绝缘层及第二绝缘层、设于所述第一绝缘层的另一侧表面的第二导电层、设于所述第二绝缘层的另一侧表面的第三导电层,所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶并通过焊锡对应电连接,所述第三导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶并通过焊锡对应电连接。本实用新型还提供一种采用所述多层导通构造的线性电路板及双面发光的线光源。本实用新型的线性电路板,工艺简单,产品可靠度高。 | ||
搜索关键词: | 多层 构造 线性 电路板 双面 发光 光源 | ||
【主权项】:
一种多层导通构造,其特征在于,包括第一导电层、分设于所述第一导电层二相对侧的第一绝缘层及第二绝缘层、设于所述第一绝缘层的另一侧表面的第二导电层、设于所述第二绝缘层的另一侧表面的第三导电层,所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶并通过焊锡对应电连接,所述第三导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶并通过焊锡对应电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈雪芳,未经沈雪芳许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721008919.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型结构镇流器
- 下一篇:防止板边爆板的防爆结构