[实用新型]多层导通构造、线性电路板及双面发光的线光源有效

专利信息
申请号: 201721008919.0 申请日: 2017-08-11
公开(公告)号: CN207266361U 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 沈雪芳
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;F21S4/26;F21V23/06
代理公司: 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙)44289 代理人: 谢芝柏
地址: 334000 江西省上*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型提供一种多层导通构造。所述多面导通构造包括第一导电层、分设于所述第一导电层二相对侧的第一绝缘层及第二绝缘层、设于所述第一绝缘层的另一侧表面的第二导电层、设于所述第二绝缘层的另一侧表面的第三导电层,所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶并通过焊锡对应电连接,所述第三导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶并通过焊锡对应电连接。本实用新型还提供一种采用所述多层导通构造的线性电路板及双面发光的线光源。本实用新型的线性电路板,工艺简单,产品可靠度高。
搜索关键词: 多层 构造 线性 电路板 双面 发光 光源
【主权项】:
一种多层导通构造,其特征在于,包括第一导电层、分设于所述第一导电层二相对侧的第一绝缘层及第二绝缘层、设于所述第一绝缘层的另一侧表面的第二导电层、设于所述第二绝缘层的另一侧表面的第三导电层,所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶并通过焊锡对应电连接,所述第三导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶并通过焊锡对应电连接。
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