[实用新型]一种5.8G通用型PCB天线有效
| 申请号： | 201721010088.0 | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN207124285U | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 靳广伟 | 申请（专利权）人： | 上海增信电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 200030 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种5.8G通用型PCB天线，主板的外表面设置有振子走线铜箔，振子走线铜箔的底面与主板的外表面固定粘合，振子走线铜箔的外表面印刷有丝印，振子走线铜箔的内凹处设置有焊点，焊点在主板的外表面间隔设置，焊点的外表面设置有裸铜镀锡，裸铜镀锡均匀沉积在主板的板面上；本5.8G通用型PCB天线，结构简单，性能突出，能快捷的适配机器，很大程度上调高了工作效率，且该款天线在使用，由于外观简洁，物理设计得当，不良率较低，适合批量生产，且后续的维护工作量较轻，有效避免更换天线造成的损耗问题，使得天线主体更为耐用，市场前景更为优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 5.8 通用型 pcb 天线 | ||
【主权项】：
一种5.8G通用型PCB天线，包括主板(1)和振子走线铜箔(2)，其特征在于：所述主板(1)的外表面设置有振子走线铜箔(2)，振子走线铜箔(2)在主板(1)的同一侧对立设置，所述振子走线铜箔(2)的底面与主板(1)的外表面固定粘合，振子走线铜箔(2)的外表面印刷有丝印(21)，所述丝印(21)在振子走线铜箔(2)的外表面间隔分布，振子走线铜箔(2)的内凹处设置有焊点(3)，所述焊点(3)在主板(1)的外表面间隔设置，焊点(3)的外表面设置有裸铜镀锡(4)，所述裸铜镀锡(4)均匀沉积在主板(1)的板面上。
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