[实用新型]一种基于云计算处理器的双散热通道安全系统有效

专利信息
申请号: 201721010793.0 申请日: 2017-08-14
公开(公告)号: CN207067923U 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 祝纯;童海滨;邢白夕;沈徐兰 申请(专利权)人: 杭州鼎有财金融服务有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310006 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种基于云计算处理器的双散热通道安全系统,包括机体,机体内设有电源腔室和CPU腔室,电源腔室内设有电源模块,CPU腔室内设有CPU模块,电源腔室的两端设有电源腔通气孔,电源腔室和电源腔通气孔形成有第一散热通道,电CPU腔室的两端设有CPU腔通气孔,CPU腔室和CPU腔通气孔形成有第二散热通道,电源腔室和CPU腔室内均设有通气启闭装置,通气启闭装置包括电源通气启闭装置和CPU通气启闭装置,电源通气启闭装置和CPU通气启闭装置的内部结构相同。该系统结构简单,安装灵活,降温作用强,散热效果好,有效提高云计算处理器的使用寿命。
搜索关键词: 一种 基于 计算 处理器 散热 通道 安全 系统
【主权项】:
一种基于云计算处理器的双散热通道安全系统,包括机体,所述机体内设有电源腔室和CPU腔室,所述电源腔室内设有电源模块,所述CPU腔室内设有CPU模块,其特征在于:所述电源腔室的两端设有电源腔通气孔,所述电源腔室和所述电源腔通气孔形成有第一散热通道,所述电源模块位于所述第一散热通道内,所述CPU腔室的两端设有CPU腔通气孔,所述CPU腔室和所述CPU腔通气孔形成有第二散热通道,所述CPU模块位于所述第二散热通道内,所述电源腔室和所述CPU腔室内均设有通气启闭装置,所述通气启闭装置包括电源通气启闭装置和CPU通气启闭装置,所述电源通气启闭装置和所述CPU通气启闭装置的内部结构相同,所述电源通气启闭装置位于所述第一散热通道内,所述CPU通气启闭装置位于所述第二散热通道内,所述通气启闭装置包括驱动组件和启闭组件,所述驱动组件连接所述启闭组件。
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