[实用新型]多层布线板及其高频高速基板结构有效
| 申请号： | 201721013342.2 | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN207219148U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 李谟霖;郭加弘 | 申请（专利权）人： | 嘉联益电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)11446 | 代理人： | 刘国伟,项荣 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种多层布线板及其高频高速基板结构，高频高速基板结构包括一低吸湿的介电基板层以及一形成于低吸湿的介电基板层上的金属层，其中低吸湿的介电基板层包括一经改质的液晶高分子层或一经改质的聚酰亚胺层，且经改质的液晶高分子层或聚酰亚胺层的结构组成中具有芳香族单体。通过上述设计，能在高温高湿的环境下确保高频信号传输的质量与稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 及其 高频 高速 板结 | ||
【主权项】：
一种高频高速基板结构，其特征在于，所述高频高速基板结构包括：一低吸湿的介电基板层，包括一经改质的液晶高分子层或一经改质的聚酰亚胺层；以及一金属层，形成于所述低吸湿的介电基板层上。
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