[实用新型]一种壳聚糖缓释微球基创可贴有效

专利信息
申请号: 201721014964.7 申请日: 2017-08-15
公开(公告)号: CN208641032U 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 罗华丽;何婵;林强;牛洪波;徐玉兰;唐花;郭安润;聂士雯;刘鹏远 申请(专利权)人: 烟台职业学院
主分类号: A61F13/02 分类号: A61F13/02;A61L15/28;A61L15/42;A61L15/46
代理公司: 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人: 滑春生;赵永伟
地址: 264670 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种壳聚糖缓释微球基创可贴。本产品其组成包括:双疏胶带层(1),双疏胶带层粘接壳聚糖缓释材料圆片(2),壳聚糖缓释材料圆片粘接壳聚糖缓释材料圆套(3),壳聚糖缓释材料圆套开有通孔(4),通孔穿过壳聚糖缓释材料条(5),壳聚糖缓释材料条的左侧、右侧粘接在双疏胶带层上,壳聚糖缓释材料条穿过壳聚糖缓释材料O形圈(6),壳聚糖缓释材料O形圈连接壳聚糖缓释材料U形连接件(7),壳聚糖缓释材料U形连接件粘接在长方形壳聚糖缓释材料围框(8)的内侧,壳聚糖缓释材料U形连接件粘接在长方形壳聚糖缓释材料围框的外侧,长方形壳聚糖缓释材料围框内装入壳聚糖抗菌棉层(9)。本实用新型用于壳聚糖缓释微球基创可贴。
搜索关键词: 缓释材料 壳聚糖 聚糖 粘接 长方形壳 缓释微球 创可贴 胶带层 围框 通孔 圆片 圆套 种壳 本实用新型 壳聚糖抗菌 穿过 连接壳 棉层 装入
【主权项】:
1.一种壳聚糖缓释微球基创可贴,其组成包括:双疏胶带层(1),其特征是: 所述的双疏胶带层(1)的中间位置按照长方形分布粘接一组壳聚糖缓释材料圆片(2),所述的壳聚糖缓释材料圆片(2)粘接壳聚糖缓释材料圆套(3),所述的壳聚糖缓释材料圆套(3)开有通孔(4),所述的通孔(4)穿过壳聚糖缓释材料条(5),所述的壳聚糖缓释材料条(5)的左侧粘接在所述的双疏胶带层(1)上,所述的壳聚糖缓释材料条(5)的右侧粘接在所述的双疏胶带层(1)上,所述的壳聚糖缓释材料条(5)的中间穿过壳聚糖缓释材料O形圈(6),所述的壳聚糖缓释材料O形圈(6)连接壳聚糖缓释材料U形连接件(7),所述的壳聚糖缓释材料U形连接件(7)的一侧粘接在长方形壳聚糖缓释材料围框(8)的内侧,所述的壳聚糖缓释材料U形连接件(7)的另一侧粘接在长方形壳聚糖缓释材料围框(8)的外侧,所述的长方形壳聚糖缓释材料围框(8)内装入壳聚糖抗菌棉层(9),采用壳聚糖抗菌表层。
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