[实用新型]一种具有双头机械手的硅片空满篮互换设备有效
申请号: | 201721021092.7 | 申请日: | 2017-08-15 |
公开(公告)号: | CN207398102U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 信广志;孙榕 | 申请(专利权)人: | 天津创昱达科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型提供一种具有双头机械手的硅片空满篮互换设备,包括底座、立柱、横梁、X向驱动机构、X向移动块、Z向移动机构、满篮取放机构、空篮取放机构和倒篮机构,底座上竖直设置立柱,立柱的上端水平设置横梁,横梁上设置X向驱动机构,X向驱动机构上设置X向移动块,X向移动块的前壁面上设置Z向移动机构,Z向移动机构上相对应设置满篮取放机构与空篮取放机构,满篮取放机构设置为可旋转90度,倒篮机构设置于底座上,倒篮机构可翻转90度,倒篮机构设置于靠近满篮取放机构的一侧。本实用新型采用该设备,能够实现硅片清洗完成后的一体化空满篮互换过程,保证生产效率,且使得整体空间占据较小,降低能耗,并可节约生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 机械手 硅片 空满篮 互换 设备 | ||
【主权项】:
1.一种具有双头机械手的硅片空满篮互换设备,其特征在于:所述具有双头机械手的硅片空满篮互换设备包括底座、立柱、横梁、X向驱动机构、X向移动块、Z向移动机构、满篮取放机构、空篮取放机构和倒篮机构,所述底座上竖直设置所述立柱,所述立柱的上端水平设置所述横梁,所述横梁上设置所述X向驱动机构,所述X向驱动机构上设置所述X向移动块,所述X向移动块的前壁面上设置所述Z向移动机构,所述Z向移动机构上相对应设置所述满篮取放机构与所述空篮取放机构,所述满篮取放机构设置为可旋转90度,所述倒篮机构设置于所述底座上,所述倒篮机构可翻转90度,且该倒篮机构设置于靠近所述满篮取放机构的一侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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