[实用新型]一种超薄型的温度传感器有效
| 申请号： | 201721024119.8 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN207066635U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 李冠华;颜丹 | 申请（专利权）人： | 深圳市刷新智能电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00;G01K7/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司44367 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超薄型的温度传感器，包括电路载体和热敏芯片，热敏芯片焊接在电路载体上，热敏芯片通过焊接料与电路载体电连接；热敏芯片通过molding工艺固定在电路载体上，热敏芯片及molding胶的厚度被研磨至10~150μm。本实用新型将市售热敏芯片快速的贴装于电路载体上，通过封装工艺中的molding工艺将热敏芯片在一定的温度和压力下固定在电路载体上，然后引入了新的研磨工艺，对molding胶和热敏芯片进行研磨，研磨至热敏芯片的厚度低至10~150μm，厚度低至原来的1/30~1/2，从而获得了超薄型高精度、可快速响应的温度传感器，克服现有技术对热敏芯片尺寸限制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄型 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种超薄型的温度传感器，包括电路载体（1）和热敏芯片（2），其特征在于，所述热敏芯片（2）焊接在所述电路载体（1）上，所述热敏芯片（2）通过焊接料与所述电路载体（1）电连接；所述热敏芯片（2）通过molding工艺固定在所述电路载体（1）上，所述热敏芯片（2）及molding胶的厚度被研磨至10~150 μm。
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