[实用新型]一种多层PCB板有效
| 申请号： | 201721028454.5 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN207283916U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 方显敏;袁蓉微 | 申请（专利权）人： | 温州市正好电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325011 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层PCB板，其技术方案要点包括PCB板本体，所述PCB板本体包括基板、基板外设有上绝缘层和下绝缘层、所述上绝缘层外设有用于安装电器元件的上板，所述下绝缘层外设有下板，所述插孔内覆有过孔铜箔，所述过孔铜箔的一端与下板上的下层铜箔连接，所述过孔铜箔的另一端与上板上的焊盘连接，所述焊盘与上板上的上层铜箔连接。所述PCB板本体上开设有插孔，所述插孔包括中心孔、位于基板处向插孔两侧延伸的卡位槽，所述过孔铜箔嵌入卡位槽内，本实用新型具有防止插孔内的过孔铜箔与插孔脱离的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb | ||
【主权项】：
一种多层PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体包括基板(1)、基板(1)外设有上绝缘层(2)和下绝缘层(3)、所述上绝缘层(2)外设有用于安装电器元件的上板(4)，所述下绝缘层(3)外设有下板(5)，其特征在于：所述PCB板本体上开设有插孔(6)，所述插孔(6)内覆有过孔铜箔(7)，所述过孔铜箔(7)的一端与下板(5)上的下层铜箔(9)连接，所述过孔铜箔(7)的另一端与上板(4)上的焊盘(10)连接，所述焊盘(10)与上板(4)上的上层铜箔(8)连接,所述插孔(6)包括中心孔(12)、位于基板(1)处向插孔(6)两侧延伸的卡位槽(13)，所述过孔铜箔(7)嵌入卡位槽(13)内。
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