[实用新型]温度补偿系统有效

专利信息
申请号: 201721030482.0 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN207114925U 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 邵秋峰 申请(专利权)人: 邵洁茹
主分类号: G02C7/08 分类号: G02C7/08;G02B3/14
代理公司: 北京慧诚智道知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11539 代理人: 李楠
地址: 100016 北京市朝*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型实施例涉及一种温度补偿系统,包括壳体,壳体包括第一壳体和第二壳体;薄膜,薄膜封装在第一壳体和第二壳体之间;环形支撑架,套接在壳体外圈部;活塞气液囊,容置有第一流体,并且通过导液管与第一外通孔相导通,活塞气液囊具有活塞推杆;温度传感器,用于测量温度;芯片,产生补偿控制数据;电动机,与芯片相连接,用于接收芯片的补偿控制数据;电动机控制活塞推杆的第一步进,从而将活塞气液囊中第一补偿量的第一流体通过导液管经过第一外通孔向第一外空腔注入,第一流体通过第一内通孔流入第一内空腔,使得温度降低时薄膜的曲率保持不变,从而保持薄膜的焦距不变。
搜索关键词: 温度 补偿 系统
【主权项】:
一种温度补偿系统,其特征在于,所述温度补偿系统包括:壳体,所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体上具有第一内通孔,所述第二壳体上具有第二内通孔;薄膜,所述薄膜封装在所述第一壳体和第二壳体之间,所述第一壳体和薄膜形成第一内空腔,所述第二壳体和薄膜形成第二内空腔,所述第一内空腔和第二内空腔之间密闭;环形支撑架,套接在所述壳体外圈部,所述环形支撑架内具有环形凸部、第一外通孔和第二外通孔,所述环形凸部将所述壳体抵顶,所述第一壳体和环形支撑架之间形成第一外空腔;所述第二壳体和环形支撑架之间形成第二外空腔,所述第一外空腔和第二外空腔之间密闭;所述第一内空腔通过所述第一内通孔与所述第一外空腔导通,所述第二内空腔通过所述第二内通孔与所述第二外空腔导通;所述第一外通孔与所述第一外空腔相导通,所述第二外通孔与所述第二外空腔相导通;活塞气液囊,容置有第一流体,并且通过导液管与所述第一外通孔相导通,所述活塞气液囊具有活塞推杆;温度传感器,测量温度,生成温度数据;芯片,与所述温度传感器相连接,根据温度传感器发送的温度数据的温度差、所述第一流体的体积膨胀系数以及当前第一内空腔内第一流体的体积计算所述第一流体的体积变化量;根据所述体积变化量产生补偿控制数据;电动机,与所述活塞推杆相连接,并与所述芯片电连接;所述电动机根据接收到的补偿控制数据控制所述活塞推杆的第一步进,从而将所述活塞气液囊中第一补偿量的第一流体通过所述导液管经过所述第一外通孔向所述第一外空腔注入,所述第一流体通过所述第一内通孔流入所述第一内空腔,使得温度降低时所述薄膜的曲率保持不变,从而保持所述薄膜的焦距不变;所述第二内空腔中的第二流体在所述薄膜的挤压下从所述第二内通孔中流出至所述第二外空腔,再通过所述第二外通孔流出。
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