[实用新型]一种TO管座触角分脚机有效
申请号: | 201721031887.6 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN207052571U | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 梁帅;凌涵君;林明冠 | 申请(专利权)人: | 深圳市锐博自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市科冠知识产权代理有限公司44355 | 代理人: | 王海骏 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种TO管座触角分脚机,包括机架,机架上设置有放置管座的定位治具、下压组件、拨针安装块、第一驱动机构、分脚治具和第二驱动机构;拨针安装块上设置有分开管座上相邻触角的第一拨针组件和第二拨针组件;第一拨针组件运动方向和第二拨针组件运动方向垂直;拨针安装块上还设置有驱动第一拨针组件横向运动的第一驱动装置,和驱动第二拨针组件横向运动的第二驱动装置;分脚治具上端端部设置有与管座上触角一一对应的纵向捋直孔;第一拨针组件和第二拨针组件均包括至少一排横向排列分布多个拨针;节省了人工,提高了生产效率,产品一致性高。 | ||
搜索关键词: | 一种 to 触角 分脚机 | ||
【主权项】:
一种TO管座触角分脚机,包括机架;其特征在于,所述机架上设置有放置管座的定位治具、向下压紧所述管座上端的下压组件、拨针安装块、带动所述拨针安装块纵向运动的第一驱动机构、分脚治具,和带动所述分脚治具纵向运动的第二驱动机构;所述拨针安装块上设置有分开所述管座上相邻触角的第一拨针组件和第二拨针组件;所述第一拨针组件运动方向和所述第二拨针组件运动方向垂直;所述拨针安装块上还设置有驱动所述第一拨针组件横向运动的第一驱动装置,和驱动所述第二拨针组件横向运动的第二驱动装置;所述分脚治具上端端部设置有与所述管座上触角一一对应的纵向捋直孔;所述第一拨针组件和所述第二拨针组件均包括至少一排横向排列分布多个拨针。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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