[实用新型]开口定位组件有效
| 申请号： | 201721032443.4 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN207068832U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 魏云;张强;韩忠虎;杨增英 | 申请（专利权）人： | 国家电投集团西安太阳能电力有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 710100 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种开口定位组件，包括固定在第一平面上，沿第一方向布设的第一定位件以及沿第二方向布设的第二、第三定位件；位于所述第二、第三定位件之间，沿第一方向布设的固定在所述第一平面上的第四、第五定位件；所述第一定位件沿第一方向定位，所述第二、第三定位件沿第二方向定位、所述第四、第五定位件定位开口尺寸，所述第一方向与所述第二方向垂直。本实用新型的开口定位组件在很大程度上提高了隔离条开口的精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 开口 定位 组件 | ||
【主权项】：
一种开口定位组件，其特征在于，包括：固定在第一平面上，沿第一方向布设的第一定位件以及沿第二方向布设的第二、第三定位件；位于所述第二、第三定位件之间，沿第一方向布设的固定在所述第一平面上的第四、第五定位件；所述第一定位件沿第一方向定位，所述第二、第三定位件沿第二方向定位、所述第四、第五定位件定位开口尺寸，所述第一方向与所述第二方向垂直。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
