[实用新型]处理腔室及用于外延腔室中的部件和锥体有效
申请号: | 201721036183.8 | 申请日: | 2017-08-18 |
公开(公告)号: | CN207659523U | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 大木慎一;森义信;青木裕司 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本实用新型公开一种处理腔室及用于外延腔室中的部件和锥体。本文中描述了一种外延沉积腔室,比如高生长速率外延腔室,所述外延沉积腔室在腔室中圆顶上方具有上部锥体,用于控制空气流。所述上部锥体在所述腔室中具有由两个或更多个间隙分离的第一部件和第二部件,每个部件具有部分圆柱形区域和从所述部分圆柱形区域延伸的部分圆锥形区域,所述部分圆柱形区域具有第一凹形内表面、第一凸形外表面、以及所述第一凹形内表面的固定曲率半径,所述部分圆锥形区域具有第二凹形内表面、第二凸形外表面、以及所述第二凹形内表面的变化曲率半径,其中所述第二凹形内表面从所述部分圆柱形区域延伸至小于所述固定曲率半径的第二曲率半径。 | ||
搜索关键词: | 凹形内表面 腔室 圆柱形区域 外延沉积腔室 凸形外表面 圆锥形区域 处理腔室 上部锥体 锥体 本实用新型 高生长 空气流 延伸 圆顶 | ||
【主权项】:
1.一种处理腔室,其特征在于包括:基座,所述基座被定位在位于所述处理腔室的第一侧上的气体引入端口与位于所述处理腔室的第二侧上的气体排放端口之间;圆顶,所述圆顶在所述处理腔室中在所述基座上方;以及板,所述板在所述处理腔室中在所述圆顶上方,所述板具有中心开口并且支撑在所述中心开口中由两个或更多个间隙横向分离的至少两个部件,每个部件具有:上部区域,所述上部区域具有凹形内表面和凸形外表面;以及下部区域,所述下部区域从所述上部区域向内渐缩。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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