[实用新型]一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构有效
| 申请号： | 201721036316.1 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN207489865U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 谢顺海 | 申请（专利权）人： | 深圳市海隆兴光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 518126 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构，包括LED灯封座，所述LED灯封座的上端的左右两侧设置有呈L型的围架，两个所述围架之间连接有灯体透镜，所述灯体透镜内部设置有透明弧形封片，所述透明弧形封片的下端连接有LED灯芯片，所述LED灯芯片与灯体透镜之间连接有金线，所述金线与所述透明弧形封片之间设置有荧光粉封装舱，所述LED灯芯片的底端设置有固定底胶，所述LED灯芯片的四周设置有粘黏涂胶，所述粘黏涂胶的外表面设置有荧光粉颗粒，所述封座在与所述LED灯芯片之间设置有拱形壳，解决了现有荧光粉涂胶式长时间使用导致色温漂移，容易变黄的问题以及现有封装结构的时长容易散发，妨碍照明，同时难以回收的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 透镜 透明弧形 灯体 封片 封座 涂胶 荧光粉封装结构 阵列LED 多芯片 金线 围架 粘黏 荧光粉 本实用新型 荧光粉封装 荧光粉颗粒 封装结构 内部设置 色温漂移 左右两侧 拱形 上端 变黄 底端 底胶 时长 下端 回收 散发 | ||
【主权项】：
一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构，其特征在于：包括LED灯封座(1)，所述LED灯封座(1)的上端的左右两侧设置有呈L型的围架(2)，两个所述围架(2)之间连接有灯体透镜(3)，所述灯体透镜(3)内部设置有透明弧形封片(4)，所述透明弧形封片(4)的下端连接有LED灯芯片(6)，所述LED灯芯片(6)与灯体透镜(3)之间连接有金线(5)，所述金线(5)与所述透明弧形封片(4)之间设置有荧光粉封装舱(11)，所述LED灯芯片(6)的底端设置有固定底胶(7)，所述LED灯芯片(6)的四周设置有粘黏涂胶(10)，所述粘黏涂胶(10)的外表面设置有荧光粉颗粒(8)，所述封座(1)在与所述LED灯芯片(6)之间设置有拱形壳(9)；所述荧光粉封装舱(11)内设置有防散发体(15)，所述防散发体(15)的下端连接有回收滑道(17)，所述回收滑道(17)左右两侧的内表面处连接有挡柱(14)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市海隆兴光电子有限公司，未经深圳市海隆兴光电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721036316.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
