[实用新型]一种单片集成二维磁场传感器有效

专利信息
申请号: 201721039820.7 申请日: 2017-08-18
公开(公告)号: CN207037051U 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 赵晓锋;金晨晨;邓祁;温殿忠 申请(专利权)人: 黑龙江大学
主分类号: G01R33/02 分类号: G01R33/02
代理公司: 北京康思博达知识产权代理事务所(普通合伙)11426 代理人: 刘冬梅,路永斌
地址: 150080 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 实用新型公开了一种单片集成二维磁场传感器及其制作工艺,所述传感器包括第一硅片(1)和第二硅片(2),在第一硅片(1)上设置有用于检测二维磁场的四个硅磁敏三极管,其中两个硅磁敏三极管在xy平面内沿y轴、相反磁敏感方向对称设置,用于x轴方向磁场分量的检测,另两个硅磁敏三极管在xy平面内沿x轴、相反磁敏感方向对称设置,用于y轴方向磁场分量的检测;并且,在第一硅片上、每个硅磁敏三极管周围制作有隔离环(11)。本实用新型所述单片集成二维磁场传感器结构简单,实现了二维磁场的检测,芯片实现了小型化和单片集成化。
搜索关键词: 一种 单片 集成 二维 磁场 传感器
【主权项】:
一种单片集成二维磁场传感器,其特征在于,所述传感器包括作为器件层的第一硅片(1)和作为衬底的第二硅片(2),其中,在第一硅片(1)上设置有用于检测二维磁场的四个硅磁敏三极管,分别为硅磁敏三极管一(SMST1)、硅磁敏三极管二(SMST2)、硅磁敏三极管三(SMST3)和硅磁敏三极管四(SMST4);在第一硅片(1)上、每个硅磁敏三极管周围制作有隔离环(11);所述硅磁敏三极管包括基极、发射极和集电极。
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