[实用新型]抗静电LED封装结构有效
| 申请号： | 201721045795.3 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN207082545U | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 周福新;赖春桃;林文峰 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 邓义华,陈卫 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗静电LED封装结构，其特征在于，包括一支架、LED晶片和齐纳二极管，所述支架包括上部和下部，所述支架的上部呈内凹开口状，所述内凹开口的底表面形成基板，所述LED晶片设置在基板上，所述LED晶片的正、负极通过键合线与基板上金属引脚的正、负极焊接，所述支架的下部底表面或者下部侧表面开设容置槽，所述齐纳二极管倒装焊接设置在容置槽内，所述齐纳二极管的正、负极与金属引脚的正、负极焊接以实现LED晶片与齐纳二极管的并联。 | ||
| 搜索关键词： | 抗静电 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种抗静电LED封装结构，其特征在于，包括一支架、LED晶片和齐纳二极管，所述支架包括上部和下部，所述支架的上部呈内凹开口状，所述内凹开口的底表面形成基板，所述LED晶片设置在基板上，所述LED晶片的正、负极通过键合线与基板上金属引脚的正、负极焊接，所述支架的下部底表面或者下部侧表面开设容置槽，所述齐纳二极管倒装焊接设置在容置槽内，所述齐纳二极管的正、负极与金属引脚的正、负极焊接以实现LED晶片与齐纳二极管的并联。
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