[实用新型]一种发光二极管及背光模组有效
| 申请号： | 201721046315.5 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN207082546U | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 林文峰;赖春桃;周福新 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 邓义华,陈卫 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管及背光模组，包括至少一个LED芯片、支架和双向齐纳二极管，所述支架用以支撑固定LED芯片；所述支架设有导热中间件，所述导热中间件用于连接外部导热结构；所述支架的下部底表面或者下部侧表面开设容置槽用以容纳双向齐纳二极管，所述双向齐纳二极管倒装焊接设置在容置槽内，无需焊键合线，所述双向齐纳二极管与LED芯片并联连接，可以将静电通过双向齐纳二极管的正反两个方向释放出去，大大增强了LED芯片的抗静电释放性能，且导热中间件的设置用以对发光二极管进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 背光 模组 | ||
【主权项】：
一种发光二极管，其特征在于，包括至少一个LED芯片、支架和双向齐纳二极管，所述支架用以支撑固定LED芯片；所述支架设有导热中间件，所述导热中间件用于连接外部导热结构；所述支架的下部底表面或者下部侧表面开设容置槽用以容纳双向齐纳二极管，所述双向齐纳二极管倒装焊接设置在容置槽内，无需焊键合线，所述双向齐纳二极管与LED芯片并联连接。
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