[实用新型]一种可微调定位的焊接装置有效

专利信息
申请号: 201721047127.4 申请日: 2017-08-21
公开(公告)号: CN207139142U 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 李为民 申请(专利权)人: 上海英祺精密零件制造有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司31225 代理人: 叶敏华
地址: 201108 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种可微调定位的焊接装置,包括上定位块、下定位块以及设于它们之间的定位微调器,定位微调器设于上定位块与下定位块的一端,上定位块与下定位块的另一端分别设有定位销安装孔,定位销安装孔内设有对零件进行定位的定位销,该焊接装置先对待焊件进行试焊,并通过定位微调器进行调整以消除偏差,之后再进行零件批量焊接。与现有技术相比,本实用新型装置结构简单,维护和调整方便,不需要工人具有很高的操作水平;使用矫正的办法解决手工整形的低效率作业方法;通过定向微调行程放大机构,可控制0.01mm级的位移,调整精度大大提高;装置具有通用性,给设计、制造及成本控制带来方便。
搜索关键词: 一种 微调 定位 焊接 装置
【主权项】:
一种可微调定位的焊接装置,其特征在于,包括上定位块、下定位块以及设于它们之间的定位微调器,所述的定位微调器设于上定位块与下定位块的一端,上定位块与下定位块的另一端分别设有定位销安装孔,定位销安装孔内设有对零件进行定位的定位销,该焊接装置先对待焊件进行试焊,并通过所述的定位微调器进行调整以消除偏差,之后再进行零件批量焊接。
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