[实用新型]一种多漂移环结构的紫外雪崩漂移探测器有效

专利信息
申请号: 201721050852.7 申请日: 2017-08-22
公开(公告)号: CN207572377U 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 袁俊;倪炜江;黄兴;杨永江;张敬伟;牛喜平;李明山;徐妙玲;窦娟娟 申请(专利权)人: 北京世纪金光半导体有限公司
主分类号: H01L31/0352 分类号: H01L31/0352;H01L31/107;H01L31/115
代理公司: 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 代理人: 张宇锋
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种多漂移环结构的紫外雪崩漂移探测器,所述探测器的每个器件单元从上至下依次包括SiO2层、P‑well或N‑well、衬底和背面电极;其中,所述SiO2层的中心设置有CE电极,SiO2层下方的所述P‑well或N‑well内沿P‑well或N‑well的周向设置有若干个漂移环;SiO2层的外围周向设置有接地环GND。本申请采用宽禁带半导体材料来制作,雪崩区与光子收集区域分开,雪崩结区较小,能制作出比较低雪崩电压的器件;同时全耗尽的P‑Well区能减少载流子的复合;同时在雪崩倍增高场区域比较小的同时保证大面积的光探测区域,提高了量子效率;减小雪崩区域的面积,有助于减小暗电流和暗激发,同时对于晶片质量和缺陷的容忍度提高,防止了大面积雪崩倍增高场区在缺陷位置的提前击穿。
搜索关键词: 漂移 雪崩 探测器 周向设置 环结构 减小 倍增 载流子 宽禁带半导体材料 本实用新型 光探测区域 背面电极 从上至下 量子效率 器件单元 区域比较 缺陷位置 收集区域 雪崩电压 雪崩区域 中心设置 暗电流 高场区 接地环 容忍度 雪崩区 电极 光子 衬底 高场 击穿 结区 晶片 耗尽 外围 复合 激发 申请 制作 保证
【主权项】:
1.一种多漂移环结构的紫外雪崩漂移探测器,其特征在于,所述探测器的每个器件单元从上至下依次包括SiO2层、P‑well或N‑well、衬底和背面电极;其中,所述SiO2层的中心设置有CE电极,SiO2层下方的所述P‑well或N‑well内沿P‑well或N‑well的周向设置有若干个漂移环;SiO2层的外围周向设置有接地环GND。
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