[实用新型]研磨下片器具有效

专利信息
申请号: 201721053241.8 申请日: 2017-08-22
公开(公告)号: CN207326713U 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 吴琼;李永峰 申请(专利权)人: 福建兆元光电有限公司
主分类号: B24B37/34 分类号: B24B37/34;B25B27/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供了研磨下片器具,包括夹持管、紧固环、以及刀片;所述夹持管的端部设有夹爪结构,所述刀片通过所述夹爪结构固定于所述夹持管的端部,所述紧固环套在所述夹持管上,并且靠近所述夹爪结构所在的位置。本实用新型提出研磨下片器具,可以轻松剥离陶瓷盘与Wafer片间的石蜡粘合。
搜索关键词: 研磨 下片 器具
【主权项】:
1.研磨下片器具,其特征在于,包括夹持管(1)、紧固环(2)、以及刀片(3);所述夹持管(1)的端部设有夹爪结构(11),所述刀片(3)通过所述夹爪结构(11)固定于所述夹持管(1)的端部,所述紧固环(2)套在所述夹持管(1)上,并且靠近所述夹爪结构(11)所在的位置;所述夹爪结构(11)包括两个并列的第一夹爪(111)和第二夹爪(112),所述第一夹爪(111)和所述第二夹爪(112)均包括上夹片(1101)和下夹片(1102),所述上夹片(1101)和所述下夹片(1102)之间设有沿所述夹持管(1)的延伸方向的间隙,所述刀片(3)通过所述间隙固定于所述夹持管(1)的端部。
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