[实用新型]一种新型双焊盘SMD形态7020支架有效
| 申请号： | 201721053934.7 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN207265091U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 徐自文;文长虹;张平东 | 申请（专利权）人： | 深圳市虹鑫铜业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种新型双焊盘SMD形态7020支架，包括长方形基板，所述长方形基板的中部设有长方形凹槽，所述长方形凹槽的中部设有封装引线框，所述封装引线框内设有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片间隔且对称设置，所述第一芯片和所述第二芯片的正负极均通过金线相连接；所述长方形基板的两端均设有长方形基脚，所述长方形基脚通过第一支管和第二支管与所述长方形基板相连接，本设计采用新型的设计方案，结构上采用双焊盘结构，与常规单焊盘设计不同之处，可同时通过电流驱动不同规格的芯片，使芯片发出不同颜色和亮度的光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 双焊盘 smd 形态 7020 支架 | ||
【主权项】：
一种新型双焊盘SMD形态7020支架，其特征在于：包括长方形基板(1)，所述长方形基板(1)的中部设有长方形凹槽(2)，所述长方形凹槽(2)的中部设有封装引线框(4)，所述封装引线框(4)内设有第一芯片(201)和第二芯片(202)，所述第一芯片(201)和所述第二芯片(202)间隔且对称设置，所述第一芯片(201)和所述第二芯片(202)的正负极均通过金线相连接；所述长方形基板(1)的两端均设有长方形基脚(3)，所述长方形基脚(3)通过第一支管(301)和第二支管(302)与所述长方形基板(1)相连接。
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