[实用新型]阶梯刚挠板结构有效

专利信息
申请号: 201721059525.8 申请日: 2017-08-23
公开(公告)号: CN207219157U 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 李冲;林楚涛;李艳国 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 曾旻辉
地址: 510663 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种阶梯刚挠板结构,包括第一刚性区域、第二刚性区域、连接第一刚性区域及第二刚性区域的挠性区域,所述第一刚性区域的厚度大于第二刚性区域的厚度,且所述第一刚性区域与所述第二刚性区域呈阶梯型设置;所述第二刚性区域的阶梯面上设有阻焊层,且所述阻焊层上覆盖一层可剥离的保护材料。本实用新型当阶梯结构的刚挠板进行压合以后,将涂覆在阻焊层上的保护材料及压痕一同揭掉,露出无任何压痕的阶梯阻焊界面,方便、可靠地解决此区域的阻焊层被压伤的问题。
搜索关键词: 阶梯 板结
【主权项】:
一种阶梯刚挠板结构,其特征在于,包括:第一刚性区域、第二刚性区域、连接第一刚性区域及第二刚性区域的挠性区域,所述第一刚性区域的厚度大于第二刚性区域的厚度,且所述第一刚性区域与所述第二刚性区域呈阶梯型设置;所述第二刚性区域的阶梯面上设有阻焊层,且所述阻焊层上覆盖一层可剥离的保护材料。
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