[实用新型]一种TO‑Can封装高速率光器件

摘要

本实用新型涉及光通信技术领域，实施例公开了一种TO‑Can封装高速率光器件，包括TO管座、TO管帽、半导体制冷器、激光器固定机构、半导体激光器芯片、第一信号传输机构和第二信号传输机构，通过将半导体激光器芯片和激光器固定机构整体设置在半导体制冷器上表面，可满足高速率的半导体激光器芯片工作温度要求；通过设置第一信号传输机构和第二信号传输机构，以及设置的高速信号传输线，将半导体激光器芯片的正极负极焊盘与TO管座对应管脚之间的信号传输通过高速信号传输线传输，可满足高速率的半导体激光器芯片的信号传输要求；该光器件可满足高速信号的传输需求，可适应更宽温度范围的应用需要，且封装紧凑，成本低，易于批量生产。

主权项

一种TO‑Can封装高速率光器件，包括TO管座和TO管帽，其特征在于，还包括半导体制冷器、激光器固定机构、半导体激光器芯片、第一信号传输机构和第二信号传输机构；所述半导体制冷器、第一信号传输机构和第二信号传输机构均设置在所述TO管座上表面；所述激光器固定机构设置在所述半导体制冷器上表面，所述半导体激光器芯片固定在所述激光器固定机构上，以使所述半导体激光器芯片出光轴中心轴线与所述TO管座中心轴线、所述TO管帽中心轴线同轴；所述激光器固定机构设置有第一高速信号传输线和第二高速信号传输线，所述第一信号传输机构设置有第三高速信号传输线，所述第二信号传输机构设置有第四高速信号传输线；所述半导体激光器芯片负极焊盘、所述第一高速信号传输线、所述第三高速信号传输线和所述TO管座第一管脚依次电连接；所述半导体激光器芯片正极焊盘、所述第二高速信号传输线、所述第四高速信号传输线和所述TO管座第二管脚依次电连接。