[实用新型]一种倒装检测设备以及精密检测仪器有效

专利信息
申请号: 201721069207.X 申请日: 2017-08-24
公开(公告)号: CN207741772U 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 张超 申请(专利权)人: 苏州光照精密仪器有限公司
主分类号: G01D11/00 分类号: G01D11/00
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 刘锋
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及精密检测仪器领域,提供了一种倒装检测设备以及精密检测仪器。该倒装检测设备,其包括检测平台、底座以及用于驱动检测平台相对于底座运动的驱动机构,底座上设置有滑块,检测平台设置有导轨,检测平台位于底座的上方,导轨可滑动地安装于滑块上。检测平台在检测过程中,随着导轨的运动而运动,导轨不会外露,因此减少了导轨防护装置的安装,有利于节约成本和缩小设备整体尺寸。此外,本实用新型实施例提供的精密检测仪器,具有上述的倒装检测设备,因此具有较小的整体体积。
搜索关键词: 精密检测仪器 检测设备 倒装 导轨 检测 底座 本实用新型 滑块 导轨防护装置 底座运动 可滑动地 平台设置 驱动机构 设备整体 外露 驱动 节约
【主权项】:
1.一种倒装检测设备,其特征在于,其包括检测平台、底座以及用于驱动所述检测平台相对于所述底座运动的驱动机构,所述底座上设置有滑块,所述检测平台设置有导轨,所述检测平台位于所述底座的上方,所述导轨可滑动地安装于所述滑块上;所述底座相对于所述检测平台的一侧面安装有限位挡块,所述检测平台对应于所述底座的一侧面安装有第一限位撞块和第二限位撞块,所述限位挡块安装于所述第一限位撞块和所述第二限位撞块之间。
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