[实用新型]用于智能终端的天线结构有效
| 申请号： | 201721069346.2 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN207183538U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 付明钢;陈泽锋;邝燚;汪友建 | 申请（专利权）人： | 深圳市博安通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于智能终端的天线结构，所述天线结构包括天线、顶针、面壳及线路板；所述天线通过激光镭射到面壳内壁上形成LDS天线，所述LDS天线和电路板之间通过顶针连接；所述顶针的一端设置在LDS天线对应的面壳内壁上，另一端抵顶于电路板上，所述电路板上开设有容置、限位顶针端头的盲孔；或者所述顶针的一端设置在电路板上，另一端抵顶于LDS天线上，所述LDS天线对应的面壳内壁开设有容置、限位顶针端头的盲孔。由于天线覆设在面壳的内壁上，实现了天线与电子元器件的分离，减少了电子元器件对天线的干扰，提高了智能终端和手机的连接距离。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 智能 终端 天线 结构 | ||
【主权项】：
一种用于智能终端的天线结构，其特征在于，所述天线结构包括天线、顶针、面壳及线路板；所述天线通过激光镭射到面壳内壁上形成LDS天线，所述LDS天线和电路板之间通过顶针连接；所述顶针的一端设置在LDS天线对应的面壳内壁上，另一端抵顶于电路板上，所述电路板上开设有容置、限位顶针端头的盲孔；或者所述顶针的一端设置在电路板上，另一端抵顶于LDS天线上，所述LDS天线对应的面壳内壁开设有容置、限位顶针端头的盲孔。
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