[实用新型]智能功率模块有效
| 申请号： | 201721070903.2 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN207074658U | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 李媛媛;冯宇翔;张土明 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L25/07;H01L23/528 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种智能功率模块，该智能功率模块包括低导热基板，低导热基板上设置有安装孔及导电孔；低热阻绝缘片，嵌设于安装孔内；第一电路布线层和第二电路布线层，第一电路布线层设于低导热基板的上表面，第二电路布线层设于低导热基板的下表面；第一电路布线层和第二电路布线层均具有安装位，供智能功率模块的电子元件安装；第一电路布线层与第二电路布线层通过导电孔连接；功率元件，功率元件设置于低热阻绝缘片上；以及主控芯片，主控芯片设置于对应的第一电路布线层的安装位上。本实用新型解决功率器件散热原因导致主控芯片输出的控制信号紊乱的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：低导热基板，所述低导热基板上设置有安装孔及导电孔；低热阻绝缘片，嵌设于所述安装孔内；第一电路布线层和第二电路布线层，所述第一电路布线层设于所述低导热基板的上表面，所述第二电路布线层设于所述低导热基板的下表面；所述第一电路布线层和所述第二电路布线层均具有安装位，供智能功率模块的电子元件安装；所述第一电路布线层与所述第二电路布线层通过所述导电孔连接；功率元件，所述功率元件设置于所述低热阻绝缘片上；以及主控芯片，所述主控芯片设置于对应的所述第一电路布线层的安装位上。
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