[实用新型]一种MEMS湿度传感器封装结构

摘要

本实用新型公开了一种MEMS湿度传感器封装结构，涉及MEMS传感器领域，该封装结构包括盒体和盖板，盖板盖在盒体上；盒体内的底部左右两侧分别设置有凸起的盒体隔离板，两个盒体隔离板将盒体隔离成位于左右两侧的两个隔离腔和位于中间的工作腔，工作腔用于放置MEMS湿度传感器；盖板朝向盒体的底面的左右两侧分别设置有凸起的盖板隔离板，左侧的盖板隔离板设置在左侧的盒体隔离板的左侧，右侧的盖板隔离板设置在右侧的盒体隔离板的右侧；盖板上位于左侧盖板隔离板左侧的位置处开设有流通孔，盖板上位于右侧盖板隔离板右侧的位置处开设有流通孔，流通孔内间隔设置有横隔梁；该封装结构不仅能够精确测量湿度值而且抗污染能力高。

主权项

一种MEMS湿度传感器封装结构，包括待封装的MEMS湿度传感器，其特征在于，所述封装结构包括：盒体和盖板，所述盖板盖在所述盒体上；所述盒体内的底部左右两侧分别设置有凸起的盒体隔离板，两个盒体隔离板将所述盒体隔离成位于左右两侧的两个隔离腔和位于中间的工作腔，所述工作腔用于放置所述MEMS湿度传感器；所述盖板朝向所述盒体的底面的左右两侧分别设置有凸起的盖板隔离板，左侧的盖板隔离板设置在左侧的盒体隔离板的左侧，右侧的盖板隔离板设置在右侧的盒体隔离板的右侧；所述盖板上位于左侧盖板隔离板左侧的位置处开设有流通孔，所述盖板上位于右侧盖板隔离板右侧的位置处开设有流通孔，所述流通孔内间隔设置有横隔梁。