[实用新型]温度压力复合变送器有效
申请号: | 201721071717.0 | 申请日: | 2017-08-25 |
公开(公告)号: | CN207300304U | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 王徐坚;李俊毅;张曙;郝正宏;魏嘉;姚康;汤俐敏 | 申请(专利权)人: | 上海洛丁森工业自动化设备有限公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201100 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开一种温度压力复合变送器,包括散热卡盘基座以及套接在散热卡盘基座上的外壳,散热卡盘基座的上部安装有压力电路板支架;散热卡盘基座的内部设置有压力传感器以及温度探杆,温度探杆内部设置温度电阻;散热卡盘基座的底部设置有隔离膜片,隔离膜片通过压力导油孔与压力传感器连接;压力电路板支架分别固定有压力电路板与温度电路板,压力传感器与压力电路板通过电连接,温度电阻导线通过温度导线穿孔与温度电路板连接。本实用新型所述复合变送器,集成了温度和压力测量模块,可以同时实现温度和压力双路信号输出。 | ||
搜索关键词: | 温度 压力 复合 变送器 | ||
【主权项】:
一种温度压力复合变送器,包括散热卡盘基座以及套接在散热卡盘基座上的外壳,其特征在于:所述散热卡盘基座的上部安装有压力电路板支架;散热卡盘基座的内部设置有压力传感器以及温度探杆,温度探杆从散热卡盘基座的底部穿出,温度探杆内部设置有带温度电阻导线的温度电阻,在散热卡盘基座的内部温度探杆上端开设有温度导线穿孔;所述散热卡盘基座的底部设置有隔离膜片,隔离膜片通过压力导油孔与所述压力传感器连接;所述压力电路板支架分别固定有压力电路板与温度电路板,所述压力传感器与压力电路板通过电连接,所述温度电阻导线通过温度导线穿孔与温度电路板连接;所述外壳的上部设置有航空线缆插头,所述航空线缆插头与所述压力电路板和所述温度电路板分别通过电连接。
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