[实用新型]一种T型结构无源温湿度感测标签有效
| 申请号： | 201721072024.3 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN207148890U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 李鑫;田川;周俊 | 申请（专利权）人： | 北京宏诚创新科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K17/00 |
| 代理公司： | 北京瑞盛铭杰知识产权代理事务所(普通合伙)11617 | 代理人： | 郑海松 |
| 地址： | 100086 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种T型结构无源温湿度感测标签。其目的是为了提供一种结构简单、监测准确度高、安全有效的温湿度感测标签。本实用新型包括RFID标签、射频天线和射频信号接收装置，RFID标签为“T”型薄片状结构，RFID标签的顶部和底部分别设置有射频芯片和传感器芯片，传感器芯片上设置有温度传感电路和湿度传感电路。RFID标签贴设在血袋的外侧，射频芯片位于血袋上部，传感器芯片位于血袋的中间位置，传感器芯片的信号输出端与射频芯片的信号接收端连接，射频芯片的信号输出端通过射频天线与射频信号接收装置的信号接收端连接，射频信号接收装置的信号输出端通过有线或者无线网络与后台服务器连接，后台服务器位于远距离的监控中心内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 无源 温湿度 标签 | ||
【主权项】：
一种T型结构无源温湿度感测标签，其特征在于：包括RFID标签(1)、射频天线(7)和射频信号接收装置(3)，RFID标签(1)为“T”型薄片状结构，RFID标签(1)的顶部和底部分别设置有射频芯片(6)和传感器芯片(5)，传感器芯片(5)上设置有温度传感电路和湿度传感电路，RFID标签(1)贴设在血袋(8)的外侧，射频芯片(6)位于血袋(8)上部，传感器芯片(5)位于血袋(8)的中间位置，传感器芯片(5)的信号输出端与射频芯片(6)的信号接收端连接，射频芯片(6)的信号输出端通过射频天线(7)与射频信号接收装置(3)的信号接收端连接。
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