[实用新型]一种线路板材、摄像头模组及电子设备有效
| 申请号： | 201721072237.6 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN207053880U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 曹斌;严小超;夏文秀 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种线路板材、摄像头模组及电子设备，所述线路板材包括电路板，所述电路板包括用于搭载功能器件的器件搭载区，所述电路板包括基板；位于所述基板朝向所述功能器件一侧表面的图形化导电层；及，位于所述图形化导电层背离所述基板一侧的阻焊层；其中，所述阻焊层对应所述器件搭载区为镂空区域，且在所述镂空区域，所述图形化导电层背离所述基板一侧形成有第一表面处理层。本实用新型提供的技术方案，将阻焊层对应功能器件的器件搭载区挖空为镂空区域，进而搭载功能器件时，将功能器件与第一表面处理层直接接触，以通过第一表面处理层将功能器件产生的大量热量及时导出，避免功能器件受温度影响而出现不良情况的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路 板材 摄像头 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
一种线路板材，所述线路板材包括电路板，所述电路板包括用于搭载功能器件的器件搭载区，其特征在于，所述电路板包括：基板；位于所述基板朝向所述功能器件一侧表面的图形化导电层；及，位于所述图形化导电层背离所述基板一侧的阻焊层；其中，所述阻焊层对应所述器件搭载区为镂空区域，且在所述镂空区域，所述图形化导电层背离所述基板一侧形成有第一表面处理层。
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