[实用新型]一种混光灯珠

摘要

本实用新型公开了一种混光灯珠，包含发光芯片、定型胶基、密封胶层、隔断、定位缺口、一号金属基片和二号金属基片，所述发光芯片包含两类，均位于定型胶基内部，由隔断隔开；密封胶层设置于定型胶基的上表面上，将LED灯珠密封。一号金属基片和二号金属基片分别设置于定型胶基的底面的两侧，且两者不接触；定型胶基上表面的一角设置有定位缺口。所述发光芯片至少一组电连接的LED，发光芯片的引脚分别与一号金属基片和二号金属基片连接。全光谱设计，高度集成，混光均匀；硅胶封装，安全环保；超薄封装尺寸设计有利于产品设计应用。

主权项

1.一种混光灯珠，其特征在于包含发光芯片、定型胶基、密封胶层、隔断、定位缺口、一号金属基片和二号金属基片，所述发光芯片包含两类，均位于定型胶基内部，由隔断隔开；密封胶层设置于定型胶基的上表面上，将LED灯珠密封；一号金属基片和二号金属基片分别设置于定型胶基的底面的两侧，且两者不接触；定型胶基上表面的一角设置有定位缺口，用于混光灯珠安装时的定位；所述发光芯片包含至少一组电连接的LED灯串，发光芯片的引脚分别与一号金属基片和二号金属基片连接，一号金属基片和二号金属基片用于贴片时与外界电路电连接；所述一号金属基片和二号金属基片在靠近定型胶基边缘处的位置设置有一排孔，二号金属基片的面积较一号金属基片面积大，且两者均嵌入到定型胶基的底面内部，两者的下表面与定型胶基的底面平齐；所述定型胶基的上部设置有上宽下窄的方孔，密封胶层将定型胶基内部密封。