[实用新型]一种印制电路板激光钻孔专用垫板有效

专利信息
申请号: 201721074336.8 申请日: 2017-08-25
公开(公告)号: CN207099441U 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 许托;李振涛 申请(专利权)人: 上海美维科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 上海开祺知识产权代理有限公司31114 代理人: 竺明
地址: 201613 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种印制电路板激光钻孔专用垫板,该垫板上对应激光钻机台面的吸气孔一一对应开设若干通气孔,同时,垫板上对应印制电路板上的钻孔附近不能开设通气孔;该通气孔直径大于所述吸气孔直径;该垫板边部相邻的两边上对应激光钻机台面的管位销钉设定位孔,使定位孔成L型布置。本实用新型激光钻孔专用垫板,保证待加工板上的孔与激光钻机上的吸气孔位置避开,同时也能确保待加工产品被非常平整地吸附到垫板上,而且,更换容易,以此减少对机台台面的伤害。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 激光 钻孔 专用 垫板
【主权项】:
一种印制电路板激光钻孔专用垫板,其特征在于,该垫板上对应激光钻机台面的吸气孔一一对应开设若干通气孔,同时,垫板上对应印制电路板上的钻孔附近不能开设通气孔;该通气孔直径大于所述吸气孔直径;该垫板边部相邻的两边上对应激光钻机台面的管位销钉设定位孔,使定位孔成L型布置。
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