[实用新型]一种光电子器件耦合焊接设备有效

专利信息
申请号: 201721077394.6 申请日: 2017-08-26
公开(公告)号: CN207139109U 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 余学刚 申请(专利权)人: 深圳市兆捷科技有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70;B23K101/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种光电子器件耦合焊接设备,包括焊接上夹爪装置、焊接下夹爪装置、焊接装置和调节环压紧装置,所述焊接上夹爪装置设置在所述焊接下夹爪装置上方,所述焊接装置和调节环压紧装置设置在所述焊接下夹爪装置一侧,所述焊接上夹爪装置用于夹持光电子器件的第一部分,所述焊接下夹爪装置用于夹紧所述光电子器件的第二部分,所述焊接装置用于焊接所述光电子器件,所述调节环压紧装置用于压紧所述光电子器件的调节环。与传统工艺相比,本光电子器件耦合焊接设备自动化程度高,操作简单,作业时间短,生产效率高,品质稳定。
搜索关键词: 一种 光电子 器件 耦合 焊接设备
【主权项】:
一种光电子器件耦合焊接设备,其特征是,包括:焊接上夹爪装置、焊接下夹爪装置、焊接装置和调节环压紧装置,所述焊接上夹爪装置设置在所述焊接下夹爪装置上方,所述焊接装置和调节环压紧装置设置在所述焊接下夹爪装置一侧,所述焊接上夹爪装置用于夹持光电子器件的第一部分,所述焊接下夹爪装置用于夹紧所述光电子器件的第二部分,所述焊接装置用于焊接所述光电子器件,所述调节环压紧装置用于压紧所述光电子器件的调节环。
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