[实用新型]一种可实现弯曲后还原的FPC板有效

专利信息
申请号: 201721079137.6 申请日: 2017-08-25
公开(公告)号: CN207201070U 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 黄智林;王少波 申请(专利权)人: 深圳市汇晨电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 谢岳鹏
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电路板领域,公开了一种可实现弯曲后还原的FPC板,包括PI膜片与贴合在PI膜片上的铜箔,铜箔包括镂空区与废料区,废料区上设有若干用于降低铜箔强度的孔。本实用新型通过在废料区设置若干的孔,可以极大地降低铜箔的强度,即使FPC发生弯曲变形,PI膜片的弹性也足以带动铜箔复原,避免FPC弯曲给作业过程带来的不利影响。
搜索关键词: 一种 实现 弯曲 还原 fpc
【主权项】:
一种可实现弯曲后还原的FPC板,包括PI膜片与贴合在所述PI膜片上的铜箔,所述铜箔包括镂空区与废料区,其特征在于,所述废料区上设有若干用于降低所述铜箔强度的孔。
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