[实用新型]音腔结构及具有其的手机有效
| 申请号： | 201721082251.4 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN207117704U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 聂秀风;孟跃龙 | 申请（专利权）人： | 深圳传音制造有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/03 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 杨泽,刘芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种音腔结构及具有其的手机，该手机包括第一壳体、第二壳体、PCB板，PCB板设置在所述第一壳体和所述第二壳体围设形成的空间内，PCB板上开设有供喇叭穿过的第一通孔，所述音腔结构包括前音腔和后音腔，所述后音腔包括第一后音腔和第二后音腔，所述第一壳体的内壁设置有第一凹腔和第二凹腔，所述第一凹腔相对所述第一通孔设置，所述第一通孔的面积大于所述喇叭前端面的面积，所述第二凹腔相对所述喇叭周围的空白PCB板设置，所述第二壳体的内壁设置有第三凹腔，所述空白PCB板上开设有用于连通所述第一后音腔和所述第二后音腔的第二通孔。该音腔结构充分利用手机上喇叭周围的空间增加音腔体积，提高了手机的音质。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 具有 手机 | ||
【主权项】：
一种音腔结构，应用于手机，所述手机包括喇叭、第一壳体、第二壳体和印制电路板，所述印制电路板设置在所述第一壳体和所述第二壳体围设形成的空间内，所述印制电路板上开设有供所述喇叭穿过的第一通孔，其特征在于：所述音腔结构包括前音腔和后音腔，所述第一壳体上开设有所述喇叭的出音孔，所述喇叭的前端面相对所述出音孔设置，所述第一壳体的内壁与所述喇叭前端面之间的密封空间形成所述前音腔；所述后音腔包括第一后音腔和第二后音腔，所述第一壳体的内壁设置有第一凹腔和第二凹腔，所述第一凹腔相对所述第一通孔设置，所述第一通孔的面积大于所述喇叭前端面的面积，所述第二凹腔相对所述喇叭周围的空白印制电路板设置，所述第二壳体的内壁设置有第三凹腔，所述喇叭的后端面与所述第一凹腔、所述第三凹腔和所述印制电路板围设形成所述第一后音腔，所述第二凹腔与所述印制电路板围设形成所述第二后音腔，所述空白印制电路板上开设有用于连通所述第一后音腔和所述第二后音腔的第二通孔。
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