[实用新型]一种肖特基极结构、肖特基二极管有效
申请号: | 201721082754.1 | 申请日: | 2017-08-28 |
公开(公告)号: | CN207425866U | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 朱廷刚;张葶葶;李亦衡;王东盛;夏远洋 | 申请(专利权)人: | 江苏能华微电子科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L29/872 | 分类号: | H01L29/872;H01L29/06 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 215600 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请提供一种肖特基极结构、肖特基二极管,所述肖特基极结构包括:N型半导体层;第一P型半导体层,覆盖于所述N型半导体层上;第一N型半导体层或半绝缘型半导体层,覆盖于所述第一P型半导体层上。利用本申请各实施例所述的肖特基极结构,可以有效提高二极管的反向耐压值,有效提高了二极管的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 基极结构 肖特基二极管 二极管 半导体层 半绝缘型 反向耐压 覆盖 申请 | ||
【主权项】:
1.一种肖特基极结构,其特征在于,所述肖特基极结构包括:N型半导体层;第一P型半导体层,覆盖于所述N型半导体层上;第一N型半导体层或半绝缘型半导体层,覆盖于所述第一P型半导体层上。
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