[实用新型]一种陶瓷手机后盖有效
申请号: | 201721086229.7 | 申请日: | 2017-08-28 |
公开(公告)号: | CN207200784U | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 周亮生;王明乙 | 申请(专利权)人: | 福建省石狮市通达电器有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 泉州市立航专利代理事务所(普通合伙)35236 | 代理人: | 卢清华 |
地址: | 362700 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种陶瓷手机后盖,包括后盖本体,上述后盖本体为金属后盖本体,背板上开设有陶土填充孔,后盖本体的外表面位于陶土填充孔以外的部位喷涂有非导电陶瓷材料层,陶土填充孔内充满有非导电陶瓷材料填充物,非导电陶瓷材料层和非导电陶瓷材料填充物一体烧结固定在后盖本体上,非导电陶瓷材料层对应于各功能孔处相应具有与功能孔相吻合的穿孔。与现有技术相比,本实用新型的陶瓷手机后盖,结合金属后盖的优点和陶瓷的优点,具有质轻、薄、结构强度好、表面硬度高、耐刮性好,外观一致性、高档美观、散热好、无电磁信号干扰问题的优点。 | ||
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【主权项】:
一种陶瓷手机后盖,包括后盖本体,后盖本体具有背板和与背板一体成型连接的侧围,该侧围与背板围成有供手机电路板放置于内的容置腔,侧围上开设有若干个功能孔,其特征在于:上述后盖本体为金属后盖本体,上述背板上开设有陶土填充孔,上述后盖本体的外表面位于陶土填充孔以外的部位喷涂有非导电陶瓷材料层,上述陶土填充孔内点胶或注胶有将陶土填充孔充满的非导电陶瓷材料填充物,上述非导电陶瓷材料层和上述非导电陶瓷材料填充物一体烧结固定在上述后盖本体上,上述陶土填充孔内通过非导电陶瓷材料填充物形成与陶土填充孔相吻合的非导电陶瓷块,上述非导电陶瓷材料层对应于各功能孔处相应具有与功能孔相吻合的穿孔。
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