[实用新型]引线框封装和引线框封装系统

摘要

本公开涉及一种引线框封装和引线框封装系统。该引线框封装具有带有在引线框的下侧上的突起的引线。该突起有各种形状和大小。该突起从引线框周围的密封剂的主体延伸，以耦接到衬底上的表面触点。该突起具有填充有密封剂的凹部。另外，该突起可以是引线的一部分或者可以是引线上的导电层。在一些实施例中，支撑半导体裸片的引线框的裸片焊盘还具有在引线框的底侧上的突起。裸片焊盘上的突起具有容纳粘合剂和至少部分半导体裸片的凹部。具有突起的裸片焊盘可以包括在裸片焊盘端部处的锚固件锁定器，用以耦接到密封剂。

主权项

1.一种引线框封装，其特征在于，包括：裸片焊盘，具有第一侧和第二侧；半导体裸片，被耦接到所述裸片焊盘的所述第一侧；被定位在所述半导体裸片的第一侧上的接触焊盘；电引线，与所述裸片焊盘相间隔，所述电引线具有第一侧和第二侧；被定位在所述电引线的第一侧上的接触焊盘；电连接器，从所述半导体裸片上的所述接触焊盘延伸到所述电引线上的所述接触焊盘；延伸为所述电引线的一部分的突起，所述突起具有从所述电引线的所述第二侧延伸的凸形区域，并且具有在所述引线的所述第一侧上的凹形区域；以及密封剂，覆盖所述半导体裸片、所述裸片焊盘和所述电引线的所述第一侧，所述密封剂包围所述电连接器、与所述电引线的所述第一侧接触并且填充所述突起的所述凹形区域。