[实用新型]一种光电配件加工用半导体激光锡焊机

摘要

本实用新型公开了一种光电配件加工用半导体激光锡焊机，包括聚光腔、锡焊头、工作台和压紧板，所述聚光腔通过支撑台与机箱的上端相互连接，所述锡焊头位于聚光腔的前端，所述工作台通过垂直丝杆与连接板相互连接，所述连接板通过水平丝杆与支撑板相互连接，且连接板两侧的水平滑块与支撑板上的水平滑轨相互连接，所述支撑板通过升降杆与移动箱体内部的提升块相互连接，且提升块通过齿条分别与第一齿轮和第二齿轮相互连接。该光电配件加工用半导体激光锡焊机，解决了工作台容易移位造成锡焊偏差的问题，便于对不同规格的半导体进行夹紧固定，从而提高了焊锡的精准度，进行全方位锡焊作业，锡焊的效率高。

主权项

一种光电配件加工用半导体激光锡焊机，包括聚光腔（3）、锡焊头（5）、工作台（8）和压紧板（9），其特征在于：所述聚光腔（3）通过支撑台（2）与机箱（1）的上端相互连接，且聚光腔（3）的尾部通过光通道（4）与机箱（1）的内部接通，所述锡焊头（5）位于聚光腔（3）的前端，所述工作台（8）通过垂直丝杆（12）与连接板（15）相互连接，且工作台（8）两侧的垂直滑块（13）与连接板（15）上的垂直滑轨（14）相互连接，所述连接板（15）通过水平丝杆（16）与支撑板（19）相互连接，且连接板（15）两侧的水平滑块（17）与支撑板（19）上的水平滑轨（18）相互连接，所述支撑板（19）通过升降杆（7）与移动箱体（6）内部的提升块（20）相互连接，且提升块（20）通过齿条（21）分别与第一齿轮（22）和第二齿轮（23）相互连接。