[实用新型]一种自动化晶圆厚度检测设备有效
| 申请号： | 201721098060.7 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN207269016U | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 章少华;高洞;谢强;杜荣钦;马庆平;郭明森;张嘉颖;唐建刚;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种自动化晶圆厚度检测设备，包括检测执行部；和检测控制部，用于对该检测执行部进行相应的控制；其中，该检测执行部包括上料晶圆单元，用于将上料的料框盒中多层排布的晶圆逐层地送到设定上料位置；自动上料单元，用于将晶圆从设定上料位置送到设定取料位置；自动检测单元，用于从设定取料位置获取晶圆，完成晶圆厚度的自动检测后，送到设定出料位置；自动下料单元，用于将晶圆从设定出料位置送到设定下料位置；和下料晶圆单元，用于将设定下料位置的晶圆逐层地送到下料的料框盒中进行多层排布。检测精度高，效率快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 厚度 检测 设备 | ||
【主权项】：
一种自动化晶圆厚度检测设备，其特征在于，包括：检测执行部；和检测控制部，用于对该检测执行部进行相应的控制；其中，该检测执行部包括：上料晶圆单元，用于将上料的料框盒中多层排布的晶圆逐层地送到设定上料位置；自动上料单元，用于将晶圆从设定上料位置送到设定取料位置；自动检测单元，用于从设定取料位置获取晶圆，完成晶圆厚度的自动检测后，送到设定出料位置；自动下料单元，用于将晶圆从设定出料位置送到设定下料位置；和下料晶圆单元，用于将设定下料位置的晶圆逐层地送到下料的料框盒中进行多层排布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
